由于導通電阻的溫度系數(shù)較低，SiC MOSFET似乎占據(jù)了優(yōu)勢，但是這一指標也代表著與UnitedSiC FET相比，它的潛在損耗較高，整體效率低。
“不怕低，只怕比”，現(xiàn)代功率轉(zhuǎn)換器設(shè)計師們也不得不拼命從大量競爭性主張中嘗試找出適合他們的應(yīng)用的功率開關(guān)，并進行比較，以獲得“最佳性能”。
如果繼續(xù)以農(nóng)牧業(yè)來比喻，這個問題就像是將一個蘋果與一堆蘋果相比較，因為如果不考慮與其他指標的權(quán)衡取舍，就不能評價任何單個電子參數(shù)的好壞。
開關(guān)導通電阻就是一個好例子，你必須在相同的額定電壓下，在各個制造商的建議柵極驅(qū)動電壓下，在相同的結(jié)溫和漏極電流下，在相同的封裝中比較零件，才能了解這個參數(shù)。
Si-MOSFET、SiC-MOSFET和SiC FET競爭上崗
在不低于幾百伏的較高電壓下，Si MOSFET、SiC MOSFET和UnitedSiC FET是同一個位置的有力競爭產(chǎn)品，它們的數(shù)據(jù)資料中通常標明特定額定電壓、結(jié)溫和柵極驅(qū)動電壓下的RDS(ON)值。
例如，UnitedSiC最近推出的零件UJ4C075018K4S就提供了在VGS = 12V、溫度為25°C至175°C、漏極電流為20A時的導通電阻值。從中，您可以輕松獲得該零件在給定溫度下的RDS(ON)溫度系數(shù)數(shù)值，在Tj =125°C時，該數(shù)值約為+70-75%。
650V SiC MOSFET的擁護者可能會指出，他們發(fā)現(xiàn)其他類似器件在Tj =125°C下的該數(shù)值通常為+20-25%。這能說明SiC MOSFET比其他器件好三倍嗎？恐怕不能這么武斷。
首先，部分正溫度系數(shù)值是必要的，可以迫使晶粒中的單元分擔電流，而不會出現(xiàn)熱點和熱散逸。同理，設(shè)計師依靠正值才能并聯(lián)器件，并自然分流。
SiC MOSFET的電阻由其反型溝道決定
SiC MOSFET較低的RDS(ON)溫度系數(shù)值實際上表明會出現(xiàn)較深層次的影響。MOSFET和JFET是“單載流子”器件，電子流會經(jīng)過不同區(qū)（基質(zhì)、漂移層、JFET區(qū)和溝道等）。
在650V SiC MOSFET中，反型溝道決定了總電阻，而總電阻實際上會隨著溫度降低。溝道電阻與自由載流子數(shù)和反型層電子遷移率的乘積成反比。
隨著溫度升高，閾值電壓會降低，而溝道中的自由載流子數(shù)會增加，因而電阻會降低。其余器件區(qū)（即JFET、漂移層和基質(zhì)電阻）的正溫度系數(shù)會抵消這種影響，從而產(chǎn)生不高的凈正Tc值。在SiC JFET中，沒有反型溝道來抵消JFET、漂移層和基質(zhì)的正溫度系數(shù)。
同時，低壓Si MOSFET僅占總導通電阻的一小部分，這解釋了為什么采用它時的Tc值比采用SiC MOSFET時要高，不過有說服力的一點是，SiC FET中不存在由不理想的SiC反型層造成的損耗（圖1）。
【圖1：典型的SiC MOSFET溝槽結(jié)構(gòu)和沒有大損耗SiC MOS反型溝道的UnitedSiC FET，后者有較高的導通電阻溫度系數(shù)，但是損耗較低】
SiC FET的整體導電損耗較低
如果審視絕對值，則會發(fā)現(xiàn)決定性的證據(jù)。如圖2所示，在比較650/750V器件的RDS(ON)時，在25°C時，UnitedSiC FET的導通電阻大約是SiC MOSFET的三分之一，優(yōu)勢最明顯，在150°C時，仍比后者好2倍左右，在相同有效晶粒面積下，前者帶來的導電損耗大約是后者的一半。
【圖2：UnitedSiC FET導通電阻的Tc較高，但是絕對值較低】
采用UnitedSiC FET的最終效果是整體導電損耗較低，且RDS(ON)的正溫度系數(shù)十分健康，可確保單元和并聯(lián)器件之間實現(xiàn)有效分流。
很明顯，確保合理進行比較并理解這種效果背后的機制是值得的，它揭示了什么才是真正重要的，那就是較低的整體損耗。
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